G.SKILL Nuovi kit di memoria per Ryzen 3000 e X570

G.SKILL ha presentato i nuovi kit di memoria Trident Z Neo DDR4-3800 CL14-16-16-36 4x8GB / 2x8GB  per AMD Ryzen 3000 e schede madre X570.

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., produttore leader di memoria e periferiche per il gaming ad alte prestazioni, ha rilasciatoil kit di memoria RGB a bassa latenza Trident Z Neo series DDR4-3800MHz CL14. Il kit è distribuito con capacità di 16GB (8GBx2) e 32GB (8GBx4) per le CPU della serie AMD Ryzen 3000e le piattaforme con chipset X570. Costruita secondo lo standard Samsung B-die component, si tratta del kit di memoria DDR4 perfetto per chi cerca di spingere al massimo i limiti della banda di memoria sui nuovi sistemi AMD.

Ottimizzate per alta frequenza e bassa latenza
Ad oggi è noto che le prestazioni della memoria con la nuova serie di processori Ryzen 3000 è massima quando Infinity Fabric è accoppiata ad un memory clock con un rapporto 1:1. Il team di ricerca e sviluppo di G.SKILL si è adoperato per portare i limiti delle prestazioni ancora oltre. Hanno pertanto sviluppato un kit di memoria ad alta frequenza e bassa latenza con caratteristiche DDR4-3800 CL14-16-16-36 in configurazioni di capacità pari a 8GBx2 e 8GBx4. In tal modo hanno scongiurato il raggiungimento della fatidica soglia al di sopra dell’ottimale rapporto 1:1 in banda di memoria.

Il kit Trident Z Neo è stato testato con parametri DDR4-3800 CL14-16-16-36 con il processore Ryzen 9 3900X e la motherboard MSI MEG X570 GODLIKE. Si è raggiunta una memory bandwidth testata di 58GB/s, 56GB/s, e 58GB/s rispettivamente per lettura, scrittura e copia.

Stabilità eaffidabilità complete
Come qualsiasi altro kit di memoria G.SKILL, le specifiche restano assolutamente stabili anche sotto stress. Il kit di memoria a 32GB (8GBx4) in funzione su di una scheda madre ASUS ROG CROSSHAIR VIII Formula con processore Ryzen 5 3600X. Il kit da 16GB (8GBx2) sulla scheda madre MSI MEG X570 GODLIKE con processore Ryzen 9 3900X.