Chips Accelera transizione verso 96-layer 3D NAND
La tecnologia produttiva 96-layer 3D NAND appare in netta crescita. I produttori di chips valuteranno se rallentare la produzione o passare al 128-layer.
I produttori di chips vogliono accelerare la transizione verso la tecnologia 96-layer 3d NAND migliorando il rapporto di rendimento. La tecnologia dovrebbe quindi diventare mainstream nel 2020. Il sistema a 96-layer 3d NAND offre costi di produzione inferiori ed un maggiore spazio di lavoro per package.
Si valuta che nel 2019 il 30 per cento della produzione totale sarà portata a 96 layers, mentre nel 2020 potrebbe sorpassare la produzione a 64-layer. Ovviamente, si sta già lavorando anche sulla 128-layer NAND.
La transizione verso il processo produttivo a 96-layer 3D NAND aiuterà i fornitori ad abbassare i loro costi di manifattura. Ciò aumenterà la competitività del prodotto. I chips costruiti utilizzando il processo a 96-layer 3D NAND conteranno per oltre il 30 per cento della produzione globale NAND Flash bit nel 2019. Con l’apporto di sviluppi che porteranno i fornitori ad accrescere la resa dei propri processi, la resa di 96-layer NAND flash sorpasserà quella dei chip 64-layer nel 2020.
Il mercato delle flash memory NAND ha subito un eccesso di offerta. I produttori di chip hanno ricevuto il consiglio di rallentare la propria capacità di espansione, di diminuire la produzione per raggiungere un maggiore controllo dei livelli di inventario. Micron Technology ha comunicato i propri piani per il taglio di un ulteriore 10 per cento nella propria produzione NAND flash, mentre SK Hynix ha stimato che la propria produzione annua di wafer NAND risulterà inferiore del 10 per cento rispetto ai livelli del 2018.
Su un altro fronte, si dice che Samsung Electronics imporrà a breve ternine alcuni aggiustamenti nelle proprie linee produttive. L’azione si sviluppa in risposta all’impatto della disputa commerciale Giappone-Corea del Sud. L’apporto previsto sulla produzione dei maggiori fornitori di chips NAND sarà focalizzato sull’abbassamento del rapporto produttivo per il 64-layer 3D ed i prodotti maturi. Inoltre, molti produttori di chips NAND flash hanno già rilasciato campioni del propri chip 120/128-layer 3D, a quanto si sa.
La competizione tra i principali chipmakers è aperta. La corsa alla produzione di massa di 128-layer 3D NAND è prevista tra la seconda metà del 2019 ed il 2020.
