Intel annuncia nuove tecnologie di packaging
Intel, la rinomata azienda di CPU, durante il SEMICON West, ha rilasciato importanti aggiornamenti sulla prossima generazione di CPU Intel e sulle tecnologie adopereranno. Il perno su cui ruoterà tutto è il “package” (intel package): un core è costituito da un die e contenuto nel package. Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore…