Chips Accelera transizione verso 96-layer 3D NAND
I produttori di chips vogliono accelerare la transizione verso la tecnologia 96-layer 3d NAND migliorando il rapporto di rendimento. La tecnologia dovrebbe quindi diventare mainstream nel 2020. Il sistema a 96-layer 3d NAND offre costi di produzione inferiori ed un maggiore spazio di lavoro per package. Si valuta che nel 2019 il 30 per cento…