PlayStation 5 avrà un sistema di raffreddamento a liquido

Stando ad un brevetto rilasciato da Sony l’anno scorso, PlayStation 5 avrà un sistema di raffreddamento liquido per contrastare le limitazioni della pasta termica. Secondo una traduzione inglese del documento, il sistema di raffreddamento conterà sulla presenza di vari metalli (fra cui argento e rame) che aiuteranno il liquido a rimanere in temperatura.

Il brevetto descrive anche le guarnizioni che conterrebbero il metallo liquido, costituito da una “resina polimerizzata con ultravioletti” che garantirà che non fuoriesca nel sistema. Il metallo liquido verrà applicato solo al dissipatore di calore stesso (come alternativa alla pasta termica), con il resto del sistema che conterà sulla presenza di ventole e flusso di aria per far fuoriuscire il calore e far circolare l’aria. Va considerato che non bisogna dare per scontato che il sistema illustrato nel brevetto non è  sarà applicato su PlayStation 5. C’è da dire anche che le tempistiche con cui il brevetto è stato depositato e l’architettura mostrata fanno pensare ad un’applicazione sulla nuova console. Sony pare si stia dando molto da fare ultimamente, soprattutto dal punto di vista hardware: giusto oggi è venuta fuori la notizia secondo cui sarebbe già a lavoro su un nuovo headset per la VR.